英飞凌推出创新集成半导体解决方案

英飞凌科技股份公司宣布，开始供应面向3.5G多媒体移动电话的最新基带处理器以及面向超低成本手机的第二代平台的样品。 除了现有平台解决方案之外，英飞凌现在支持世界上所有的主要移动电话标准，可以满足所有市场领域的需求。3.5G基带处理器S-GOLD3H提供的数据速率高达7.2Mbps，是世界上第一款面向中端多媒体电话市场的超高速芯片。第二代超低成本移动电话平台采用了全新的E-GOLDvoice芯片，可将基本移动电话中的元件数量从当前的100左右削减至50以下。这两种新型半导体解决方案都将若干功能集成于一个芯片中。 “在过去的50年里，半导体行业的主题一直是‘缩小、缩小、再缩小’，”英飞凌科技股份公司董事会成员兼通信解决方案业务部总裁HermannEul博士说，“现在，通过将领先的技术、功能与性能融合到一个尽可能小的硅片上，我们已经进入了‘创新集成’领域。在运用先进工艺的同时，我们将致力于为我们行业的新需求提供突破性解决方案。” S-GOLD3H是英飞凌新一代移动多媒体平台MP-EH的核心，支持数据速率高达7.2Mbps的HSDPA（高速下行分组接入）。MP-EH平台的其他组件包括：SM-Power3功率管理芯片、SMARTi3GE射频收发器、六频WCDMA和四频EDGE射频收发器、面向蓝牙链接的BluemoonUniCelluar芯片、面向AGPS定位的单芯片Hammerhead以及一个名为WildcardLP的WLAN低功率芯片。S-GOLD3H支持GSM、EDGE、GPRS和WCDMA移动电话网络。英飞凌的创新设计成功地将高质量视频功能集成入S-GOLD3H，使得在大多数情况下无须利用处理器或辅助芯片。 E-GOLDvoice芯片是英飞凌面向超低成本手机的第二代平台ULC2的核心。这种全新芯片包括基带处理器、射频收发器、SRAM内存，甚至还包括面向移动电话的功率管理单元。与英飞凌当前提供的ULC1相比，ULC2可以将超低成本移动电话的材料成本再削减约20%，降至16美元左右。成本包括整部电话以及所有电子元件、印刷电路板、连接器、带有键盘垫和显示器的外壳、软件组件、充电电池、充电器、包装以及使用手册。E-GOLDvoice是当今集成度最高的GSM芯片，该产品将手机中电子元件所需空间削减到了4cm2。 “市场分析人士预计，超低成本手机以及移动电话市场的多媒体应用需求将日益增多强，”Eul说道，“通过我们的全新解决方案，我们已经准备好为推动这些领域的发展作出贡献。”

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