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博通支持AVS发力机顶盒市场

发布时间:2020-02-11 06:22:57 阅读: 来源:积木类厂家

成立于1991年的博通公司依靠技术创新,迅速成为世界上最大的生产无线半导体公司之一。2007年,博通营业收入达到37.8亿美元,在15个产品线中有11个保持全球第一。

“工程技术公司”

总裁及首席执行官ScottMcGregor形象的将博通比作“工程技术公司”,因为公司每年将27%的营业收入都投入到研发中,工程师在全体员工中所占比例高达75%。记者注意到,博通公司从创立到现在拥有约6500名员工,而在其员工构成上,工程技术人员所占比例一直维持在75%左右。

博通重要的竞争优势之一是拥有广泛的核心技术。在芯片设计上,博通保持了高集成度,把许多功能包括模拟处理和数字处理,集成到单一芯片中。McGregor说:“我们在工艺上做了很大改进,今年推出的都是65mm工艺芯片。这种技术给客户提供更低的功耗、更低的成本和更快的速度。”

进军中国机顶盒市场

据了解,今年3月,博通与同洲电子合作,为迎接2008北京奥运会向国内市场推出首款高清机顶盒。

In-Stat市场调研显示,中国数字有线机顶盒在2007年的出货量约为1400万台,预计到2012年将达到1760万台。这个急剧增长的市场将给博通的机顶盒业务带来强劲的增长机会。

博通在今年3月也推出了业内首个支持AVS的数字机顶盒(STB)单芯片。AVS标准正在中国网通的IPTV试验中使用,计划今年在大连配置30万部基于AVS标准的IP机顶盒。

McGregor说:“AVS虽然只是中国的标准,但是我们全力支持AVS的发展。只要是开放的标准并对我们的客户有利,我们就要去做。”

紧密跟踪TD产业

据了解,3G手机芯片已经成为博通未来主要发展方向之一。McGregor表示,现在WCDMA芯片已经开始在市场上出货了,博通正在研发3GPP的HSPA和LTE芯片,不久将逐渐走入市场。

对于我国的TD-SCDMA标准,McGregor说:“我们在紧密跟踪这个产业,等待市场成熟了,就会提供TD-SCDMA手机芯片。但是截止目前,我们还没有发布相关的产品。”

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