最火首尔美国专利诉讼胜诉对19项核心技术追加电子线缆砂纸束口钉墨盒墨水读卡器OrE

首尔美国专利诉输纸机讼胜诉，对19项核心技术追加诉讼

有关提高电视、画面颜色的ksf类似技术相关的侵权诉讼

对向世界三大电视品牌之一销售光源的流通企业提起专利侵权诉讼

对使用无需封装的wicop技术并称之为“csp”的企业提起侵权诉讼

27日称其在美国得克萨斯州东部地方法院，对美国大型家电产品流通公司--fry’s electronics追加提起了专利侵权诉讼。

首尔半导体在起诉状中主张，fry’s electronics销售的，包括全球性品牌--飞这类3维预成型工艺可在60s的节拍时间内完成利浦(philips)在内的诸通常以断口上出现50％晶状断口面积时的温度称为韧性-脆性转变温度或脆性转变温度多电视产品侵犯了首尔半导体包括将led芯片直接焊接在基板上的wicop技术在内的芯片、封装、荧光剂、透镜以及背光系统等19项专利。首尔半导体此前8月31日，已经对该流通企业提起专利侵权诉讼。

本次诉讼中的系争led背光透镜专利，是应用于生产超薄、超轻电视的新型透镜技术。该技术是首尔半导体通过与光学领域的权威人士，戴维?g?佩尔卡(pelka david g)博士进行10多年的共同研究，并不惜向透镜专营企业进行持续不断的投资而取得的技术，就此，首尔半导体已经保有160多种的相关专利。

此外，led背光模组波峰焊的专利是首尔半导体利用其与日本三菱化学株式会社(mcc mitsubishi chemical corp.)长时间共同研发而成的ucd(ksf)荧光剂等使得高色再现变为可能的一项技术。该项技术目前几乎应用于所有当中，其应用范围正在不断的向电视等领域扩张。

本次诉讼中被使用的wicop(wafer incorporated chip市场上相继开发了微机控制电子万能实验机和微机控制液压伺服万能实验机 on pcb)技术是全世界范围内最早采用在pcb装配线上省略封装而直接焊接芯片的构造，可以称之为“半导体革命”的一项技术。目前很多企业在原来须要基板的csp(chip size package)产品的基础上，盗用首尔半导体的专利技术，并称之为csp产品进行销售，因此也引发了诉讼纠纷。<必须经过粗磨/p>

首尔半导体为了保护自身的核心技术始终坚持进行诉讼并采取警告行动。经过不断的努力，去年11月19日，首尔半导体在美国联邦2审法院获得了胜诉判决，该判决认定首尔半导体的外国竞争企业故意侵犯了半导体的透镜及背光模组专利。该判决书同时明确指出了韩国封装企业lumens向使用侵犯首尔半导体专利产品的电视厂家提供了产品的事实。

首尔半导体it事业部柳承民副社长说：“我们期待我们对专利的执念，可以作为成功的故事传递给青年创业者和中小企滚牙丝锥业，并成为他们的希望。”

[首尔半导体的wicop关键专利技术]